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数量:16128 |
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| 文档 |
Mold Compound 12/Dec/2007 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 3,000 |
| 晶体管类型 | NPN |
| - 集电极电流（Ic）（最大） | 50mA |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 25V |
| Vce饱和（最大）@ IB，IC | 500mV @ 1mA, 10mA |
| 电流 - 集电极截止（最大） | - |
| 直流电流增益（HFE）（最小值）@ IC，VCE | 400 @ 100µA, 5V |
| 功率 - 最大 | 350mW |
| 频率转换 | 50MHz |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| 供应商器件封装 | SOT-23 |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 集电极最大直流电流 | 0.05 |
| 最小直流电流增益 | 400@100uA@5V|450@1mA@5V|400@10mA@5V |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 150 |
| 标准包装名称 | SOT-23 |
| 最大基地发射极电压 | 4.5 |
| Maximum Transition Frequency | 50(Min) |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大集电极发射极电压 | 25 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最大集电极基极电压 | 30 |
| 供应商封装形式 | SOT-23 |
| 最大功率耗散 | 350 |
| 类型 | NPN |
| 引脚数 | 3 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 电流 - 集电极（ Ic）（最大） | 50mA |
| 晶体管类型 | NPN |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 频率 - 转换 | 50MHz |
| 下的Vce饱和度（最大） Ib，Ic条件 | 500mV @ 1mA, 10mA |
| 标准包装 | 3,000 |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 25V |
| 供应商设备封装 | SOT-23 |
| 功率 - 最大 | 350mW |
| 封装/外壳 | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| 直流电流增益（ hFE）（最小值） Ic，Vce时 | 400 @ 100µA, 5V |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 集电极电流（DC ） | 0.05 A |
| 集电极 - 基极电压 | 30 V |
| 集电极 - 发射极电压 | 25 V |
| 发射极 - 基极电压 | 4.5 V |
| 频率 | 50 MHz |
| 功率耗散 | 0.35 W |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装类型 | SOT-23 |
| 元件数 | 1 |
| 直流电流增益 | 400 |
| 弧度硬化 | No |
| 晶体管极性 | NPN |
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